MultiPlaQ - Entwicklung und Charakterisierung einer Multilayer-Platine aus Quarz für Hochfrequenzanwendungen

Das Kooperationsprojekt hat das Ziel eine Multilayerplatine aus Quarz für Hochfrequenzanwendungen aufzubauen. Hierzu werden Quarzwafer  gelocht und konform verkupfert. Diese Galvanikschicht wird beidseitig strukturiert. Die Herstellung von Zwischenlayern wird durch Fügen der zweilagigen Platinen ermöglicht. Eine Hochfrequenzcharakterisierung, Kalibrierstrukturen,Modellierung und Spezifizierung der HF-Eigenschaften sind wichtige Bestandteile des Vorhabens. Eine solche mehrlagige Quarzplatine mit Durchkontakten schließt existierende Lücken bei der Entwicklung von neuartigen Hochfrequenztechnikanwendungen insbesondere von 10 bis 100 GHz, die moderne Bauteile und Baugruppen mit zukünftig steigenden Ansprüchen bezüglich deren Hochfrequenzeigenschaften ermöglicht. Der geplante Demonstrator bietet die Möglichkeit diese neuartigen Platinen aus Quarz potenziellen Kunden vorzustellen und auf dem Markt einzuführen.